来源：雪球App，作者： 未名湖价投深研，（https://xueqiu.com/1503639356/329626464）

1. 按功能分类(1) 逻辑芯片（Logic ICs）功能：处理数字信号，执行计算和控制任务。

代表产品：

CPU（中央处理器，如Intel Core、AMD Ryzen）

GPU（图形处理器，如NVIDIA RTX、AMD Radeon）

FPGA（现场可编程门阵列，如Xilinx/Altera）

ASIC（专用集成电路，如比特币矿机芯片）

应用：计算机、服务器、AI加速、自动驾驶等。

高度垄断：全球市场由美国巨头主导，中国厂商加速追赶。

技术壁垒：先进制程（7nm以下）仅台积电、三星、英特尔能量产。

(2) 存储芯片（Memory ICs）功能：存储数据和程序。

代表产品：

DRAM（动态随机存取存储器，如DDR5）——高速缓存

NAND Flash（如SSD、U盘）——非易失性存储

NOR Flash（如嵌入式系统代码存储）

新兴存储：MRAM（磁阻存储器）、RRAM（阻变存储器）

应用：手机、PC、数据中心、物联网设备。

(3) 模拟芯片（Analog ICs）功能：处理连续信号（如声音、光线、温度）。

代表产品：

电源管理芯片（PMIC）（如TI的BQ系列）

信号链芯片（如ADC/DAC、放大器）

射频芯片（RF IC）（如5G基站芯片）

应用：消费电子、通信、工业控制。

(4) 微控制器（MCU）功能：集成CPU、内存、外设接口，用于简单控制。

代表产品：

8/16/32位MCU（如ST的STM32系列）

车规级MCU（如NXP的S32系列）

应用：家电、汽车ECU、智能硬件。

(5) 传感器芯片（Sensor ICs）功能：将物理信号（光/热/压力）转换为电信号。

代表产品：

CMOS图像传感器（CIS）（如索尼IMX系列）

MEMS传感器（如加速度计、陀螺仪）

应用：手机摄像头、自动驾驶、医疗设备。

(6) 功率半导体（Power ICs）功能：控制电能转换与传输。

代表产品：

MOSFET（如英飞凌的CoolMOS）

IGBT（如比亚迪半导体车用模块）

SiC/GaN（第三代半导体，如特斯拉SiC逆变器）

应用：新能源车、光伏逆变器、充电桩。

2. 按制造工艺分类

3. 按应用场景分类消费电子：手机SoC（如高通骁龙）、TWS耳机芯片（如恒玄BES）。

汽车电子：自动驾驶芯片（如特斯拉FSD）、车规MCU（如瑞萨RH850）。

工业/医疗：高可靠性芯片（如ADI的工业ADC）。

AI/数据中心：AI加速芯片（如英伟达H100）、DPU（如Marvell）。

4. 新兴芯片类别AI芯片：TPU（谷歌）、NPU（华为昇腾）——专为深度学习优化。

光子芯片：硅光模块（用于数据中心光通信）。

量子芯片：量子比特处理器（如IBM Q System）。

总结逻辑芯片和存储芯片占据半导体市场70%以上份额，技术门槛极高。

国产替代优先突破领域：成熟制程、功率半导体（斯达半导）、模拟芯片（圣邦股份）、NOR Flash（兆易创新）。

未来趋势：AI驱动先进制程需求，汽车电动化推动功率器件增长。

未来增长点：

先进制程逻辑芯片（AI算力需求）

第三代半导体（SiC/GaN，新能源驱动）

CIS/MEMS（汽车智能化+物联网）。

声明：本文为个人投资笔记，用于信息存档与回溯，仅供交流参考，所涉及标的不构成任何投资建议或推荐。股市复杂多变，投资者决策需多方考量。据此操作，风险自负！